[規(guī)格&型號(hào)]

01 3D CT-X檢查的必要性
正如近年智慧手機(jī)所代表的一樣，隨著電子儀器的功能越來(lái)越先進(jìn)，並呈現(xiàn)出小型化、超薄化，加速了電子元件及半導(dǎo)體包的小型化、高功能化、高密度化。
由於這種外部環(huán)境的變化，我們相信，今後通過(guò)採(cǎi)用倒裝晶片BGA、LGA、PoP、WLP，將是更高水準(zhǔn)檢查能力必不可少的。
02 X射線檢查的必要性
在外觀檢查中，以往的元件在很多情況下都無(wú)法確認(rèn)焊接接合，因此需要X射線檢查來(lái)作為替代的檢查手法。
另外，對(duì)市場(chǎng)需求較高的錫球Head In Pillow及空隙進(jìn)行可靠檢查時(shí)，3D CT-X射線檢查必不可少。
此外，近年來(lái)，由於全球競(jìng)爭(zhēng)加劇而導(dǎo)致高品質(zhì)要求提高，線上進(jìn)行3D CT-X射線檢查的需求也隨之增加。
03各種不同的X射線檢查技術(shù)
X射線檢查技術(shù)包括有X射線分層攝影法、斷層融合法、傾斜CT方式等各種不同的檢查方法。
在量產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)，檢查速度和高度檢查由於存在平衡的關(guān)係，因此僅限於線上使用。
而平面CT方式（圖1）則是一種極有可能打破這種平衡的技術(shù)。
04 SAKI的平面CT方式
平面CT方式就是可以用較少的平面物體投影數(shù)，獲取高精度檢查所必須的高畫(huà)質(zhì)CT圖像。
然而，存在著CT運(yùn)算量多，運(yùn)算速度提高的問(wèn)題。本公司是一家在印刷電路板的線上檢查中首先採(cǎi)用平面CT方式的首個(gè)廠商。
本公司的X射線檢查裝置、BF-X系列(圖2)為通過(guò)自行開(kāi)始CT計(jì)算軟體，實(shí)現(xiàn)高速、高精度檢查。
05 SAKI平面CT和斷層融合的比較
和斷層融合方式相比，可以清楚地看到，本公司的平面CT方式圖像可以獲取非常清晰的斷層圖像。
06 滿足多樣化的需求
此外，除了印刷電路板專(zhuān)用的密閉型X射線源(130kv)之外，還包括有面向IGBT等電源模塊及半導(dǎo)體的大功率（200kv），支持高分辨率的開(kāi)放型X射線源，滿足X射線檢查市場(chǎng)的多樣化需求。
07 利用獨(dú)有的高剛性門(mén)架實(shí)現(xiàn)高精度檢查。
對(duì)於線上且長(zhǎng)時(shí)間的量產(chǎn)環(huán)境，為了保持穩(wěn)定的精度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高級(jí)檢查，其平臺(tái)硬體的高停止精度、定位精度及高剛性構(gòu)造必不可少。
通超載物臺(tái)驅(qū)動(dòng)直線電機(jī)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的停止精度、定位精度。
另外，通過(guò)在X射線管的Z軸採(cǎi)用直線尺規(guī)，即使每個(gè)FOV都動(dòng)態(tài)地更改解析度，也可實(shí)現(xiàn)高重複再現(xiàn)性。
08 基於全存儲(chǔ)技術(shù)的舒適操作性。
除了在2D-AOI中培育的專(zhuān)用技術(shù)，還在組合獨(dú)有高剛性門(mén)架和電路板表面修正技術(shù)的同時(shí)，通過(guò)在記憶體上展開(kāi)電路板全面無(wú)縫3D圖像，就可利用3D全畫(huà)面保存功能滿足可追溯性。
09運(yùn)用獨(dú)有CT重建運(yùn)算中生成切片圖像的高精度檢查
在進(jìn)行線上量產(chǎn)檢查之後，使用通過(guò)CT重建運(yùn)算所獲得的切片圖像進(jìn)行3D檢查。
如前所述，由於CT圖像的重建及3D檢查的運(yùn)算量較多，因此還面臨著高速運(yùn)算處理的問(wèn)題。
本公司通過(guò)獨(dú)有的高速運(yùn)算處理，在所有的元件中都實(shí)現(xiàn)了利用高畫(huà)質(zhì)圖像進(jìn)行高速3D檢查。
例如，翼形引線的填角檢查可以精確再現(xiàn)填角形狀，錫膏不浸潤(rùn)檢查也可以通過(guò)後填角的位置、高度、角度資訊輕鬆地判定是否合格。
10 X射線檢查的發(fā)展
物件物內(nèi)的不特定位置發(fā)生的微小空隙（圖7）也可以通過(guò)使用切片圖像的高清晰度3D檢查進(jìn)行可靠檢測(cè)。
另外，由於存在各種不同的不良模式，對(duì)於3D檢查也被認(rèn)為困難的錫球Head in Pillow(圖8)，除了高畫(huà)質(zhì)3D圖像，還通過(guò)獨(dú)有的演算法開(kāi)發(fā)中的形狀檢查，使檢查能力明顯提升。
11 符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的措施
目前，電子行業(yè)的事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)IPC標(biāo)準(zhǔn)(Class3)規(guī)定將後填角的浸潤(rùn)上升高度作為判定翼形引線焊接是否合格的標(biāo)準(zhǔn)，因此預(yù)計(jì)今後符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的後填角檢查市場(chǎng)需求將會(huì)擴(kuò)大。
除此之外，檢查物件需求還涉及IPC標(biāo)準(zhǔn)中要求的通孔焊接的填充率（圖9）、倒裝晶片的微凸塊、PoP的焊接接合、IGBT等電源模組的焊接檢查等。
12 滿足多樣化需求的SAKI X射線檢查裝置
除了本公司自行開(kāi)發(fā)的獨(dú)有軟體，通過(guò)面向印刷電路板的密閉型X射線源(130kv)、IGBT等電源模組及面向半導(dǎo)體的大功率（200kv），支持高解析度的開(kāi)放型X射線源，滿足X射線檢查市場(chǎng)的多樣化需求，實(shí)現(xiàn)檢查物件的可擴(kuò)展性。