[規(guī)格&型號]

與BF-X2相同、可以完全分離印刷電路幫的正反兩面。還可以對組裝到印刷電路板上的QFN，BGA錫焊部分的立體架構(gòu)和PoP的各層狀態(tài)進行高精度3D檢測。
在設(shè)備營運過程中，自動 正印刷電路板的翹屈和錯位，把各個局部的修正過的印刷電路板3D數(shù)據(jù)連接合成一個完整的3D數(shù)據(jù)。因此，不論FOV尺寸多大，從微小的晶片到大型IC或接線器，都可以生成檢查數(shù)據(jù)。該系統(tǒng)還包括X線強度穩(wěn)定、拍攝圖像自動校準(zhǔn)等印刷電路板檢查所需的各種功能，實現(xiàn)了檢查自動化。