[規(guī)格&型號(hào)]

與BF-X2相同、可以完全分離印刷電路幫的正反兩面。還可以對(duì)組裝到印刷電路板上的QFN，BGA錫焊部分的立體架構(gòu)和PoP的各層狀態(tài)進(jìn)行高精度3D檢測。
在設(shè)備營運(yùn)過程中，自動(dòng) 正印刷電路板的翹屈和錯(cuò)位，把各個(gè)局部的修正過的印刷電路板3D數(shù)據(jù)連接合成一個(gè)完整的3D數(shù)據(jù)。因此，不論FOV尺寸多大，從微小的晶片到大型IC或接線器，都可以生成檢查數(shù)據(jù)。該系統(tǒng)還包括X線強(qiáng)度穩(wěn)定、拍攝圖像自動(dòng)校準(zhǔn)等印刷電路板檢查所需的各種功能，實(shí)現(xiàn)了檢查自動(dòng)化。