產(chǎn)品介紹
貼片
熱熔焊接 Flexbond
[簡介&摘要]
Flexbond是業(yè)內(nèi)首個(gè)全自動(dòng)高產(chǎn)量的熱壓焊接機(jī),可以應(yīng)對(duì)柔板與及其他熱壓焊接互連應(yīng)用。Flexbond熱壓焊機(jī)若配合環(huán)球儀器的Fuzion平臺(tái)使用,可以整合所有工藝流程,包括焊劑轉(zhuǎn)移,高精度貼片及熱壓焊接。
這些可靈活配置的解決方案,產(chǎn)量是道統(tǒng)半自動(dòng)組裝方案的6至12倍,也是其他自動(dòng)熱壓焊接機(jī)器的兩倍以上,廠房佔(zhàn)用面積減少80%,大大減少所需購置的機(jī)器數(shù)量,實(shí)現(xiàn)最低的執(zhí)行成本及價(jià)錢/cph/平方米。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝,半導(dǎo)體及封裝,發(fā)光二極體,貼片及其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
熱熔焊接 Flexbond
* 首個(gè)全自動(dòng)化高產(chǎn)量熱壓焊接平臺(tái)
* 業(yè)內(nèi)性能表現(xiàn)最佳的平臺(tái),最高焊接速度達(dá)1800 UPH
* 雙區(qū)間平行進(jìn)行,每區(qū)最多達(dá)6個(gè)焊接頭,合共最多達(dá)12個(gè)焊接頭(四套不同解決方案)
* 可編程的閉環(huán)溫度設(shè)定,確保與焊接型材保持一致
* 採取持續(xù)加熱底板模式來平行柔板到柔板應(yīng)用的熱力負(fù)荷
* 可編程的壓力設(shè)定及高精度的管理,提供極超卓的焊接控制
* 可調(diào)校寬度的輸送帶式架構(gòu),可應(yīng)對(duì)廣泛的應(yīng)用