產(chǎn)品介紹
檢測
MVP 2020 DWMS 微電子 / 半導(dǎo)體封裝全自動光學(xué)檢測機
[簡介&摘要]
MVP產(chǎn)品是微電子和封裝AOI解決方案的專家，藉由數(shù)據(jù)追蹤及軟體優(yōu)化處理，利用大量的測量，屬性和圖像數(shù)據(jù)歸檔來改善生產(chǎn)中的製程管理，並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴謹?shù)娜毕輽z測。
MVP 2020 DWMS（Die Wire Metrology System）為專用引線框架檢測AOI，採用先進的光學(xué)和處理解決方案提供最新的晶片和焊線檢測。其檢測技術(shù)包括高分辨率成像，四色光及3D技術(shù)，以提供引線支架 ，環(huán)氧樹脂和焊線檢測。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，檢測及其他等。
[規(guī)格&型號]
MVP 2020 DWMS
Lead frame / 基板 檢測
- 業(yè)界最高速die and wire-bond 檢測速度
- UPH: 20 K ~ 150 K (與晶片大小相關(guān))
- 鏡頭採用”on the fly” 高速擷取影像並計算分析
- 使用2D 技術(shù)，即可快速檢出wire-bond 線弧高度、epoxy 是否在規(guī)格內(nèi)
- 1.7 μm ~ 5.6 μm 解析度，依照檢測項目做搭配
- 整合彈匣上載/缷載
(Integrated MVP leadframe magazine loaders and unloaders. )
- Certified for SEMI S2, S8 and IEC 61010-1
檢查項目:
晶片置放、偏移、旋轉(zhuǎn)、表面刮傷、外型、邊緣破裂與共面性
固晶膠出血與溢流 (Epoxy Flow and Spread)
焊墊: Wedge, Ball, and Stitch Bonds
焊線外型、直徑、位置及斷線
Au, Al, Ag, and Cu Wires
線弧高度檢查(Wire bond with Loop Height, 2D/3D)
錫球檢查
異物
SMT 零件
Lead frame 品質(zhì)
選配
. 3D 功能
. Clean room: class 100
. Punch Out
. Wire Grip and Rip
. Ink Mark
. XML Mapping