產(chǎn)品介紹
檢測(cè)
MVP 850G 微電子 / 半導(dǎo)體封裝全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)
[簡(jiǎn)介&摘要]
MVP產(chǎn)品是微電子和封裝AOI解決方案的專家，藉由數(shù)據(jù)追蹤及軟體優(yōu)化處理，利用大量的測(cè)量，屬性和圖像數(shù)據(jù)歸檔來改善生產(chǎn)中的製程管理，並藉此為微電子和封裝客戶端提供最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)娜毕輽z測(cè)。
MVP 850G檢測(cè)技術(shù)包括高分辨率成像，四色照明和三維技術(shù)，提供晶片和銲線檢測(cè)的測(cè)量功能。
MVP@ ePro軟件使用獨(dú)特而創(chuàng)新的易用工具，產(chǎn)品可快速創(chuàng)建完整的檢測(cè)程序?yàn)榭蛻舳颂峁┳钛杆俚臋z測(cè)數(shù)據(jù)庫。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，檢測(cè)及其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
MVP 850G
Die/Wire-bond 檢測(cè)。
- 業(yè)界最高速die and wire-bond 檢測(cè)速度。
- 鏡頭採用”on the fly” 高速擷取影像並計(jì)算分析。
- 1.7 um ~ 5.6 um 解析度，依照檢測(cè)項(xiàng)目做搭配。
- 選配3D 高度量測(cè)功能。
- In-line 連線生產(chǎn)方式。
- Magazine, tray 或他客製化進(jìn)料方式。
檢查項(xiàng)目:
晶片置放、偏移、旋轉(zhuǎn)、表面刮傷、外型、邊緣破裂與共面性
固晶膠出血與溢流 (Epoxy Flow and Spread)
焊墊: Wedge, Ball, and Stitch Bonds
焊線外型、直徑、位置及斷線
Au, Al, Ag, and Cu Wires
線弧高度檢查(Wire bond with Loop Height, 2D/3D)
錫球檢查
異物
SMT 零件
選配
. 3D 功能
. Punch Out
. Ink Mark