[簡介&摘要]                  

MPM ®Edison是一款創(chuàng)新的新一代錫膏印刷平臺，可擴(kuò)充平臺上共享軟件、先進(jìn)技術(shù)及設(shè)計(jì)的專利特點(diǎn)。同時(shí)更具備卓越的速度，精度和性能及超越全球電子領(lǐng)域同業(yè)中最佳的錫膏印刷機(jī)。

針對最具挑戰(zhàn)性的印刷應(yīng)用的有效解決方案。

* Cycle time : 15 secs (包含印刷及擦拭時(shí)間)

* 系統(tǒng)對位精度和重複精度為同業(yè)中最佳. ± 8 micron alignment accuracy ,  實(shí)際錫膏印刷精度及重複精度 ± 15 micron wet print repeatability (≥2 Cpk @ 6σ)

* 先進(jìn)印刷頭選配

雙刮刀單軸閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)，可徹底消除前後刮刀差異；單個高精度壓力裝置提供刮刀壓力，並通過獨(dú)有的演算法校正非線性誤差，從而保證整個鋼板表面承受的壓力始終為設(shè)定壓力值。

* EdgeLoc™ 基板夾持機(jī)構(gòu)

EdgeLoc 系統(tǒng)採用側(cè)面貼緊PCB技術(shù)，無需使用會干擾 PCB 與模板接觸的頂部夾持夾板。達(dá)到最佳的緊密性和立面上更加始終一致的邊緣到邊緣印刷效果。 EdgeLoc II 堅(jiān)固的擋板可以將基板固定在整個頂部邊緣，確保板子平整，然後一旦板子側(cè)面被牢牢地抓住就將機(jī)構(gòu)移開。 EdgeLoc+ 基板夾持機(jī)構(gòu)可以通過軟件簡單地在邊緣和頂部夾持之間進(jìn)行切換。

* 錫膏高度監(jiān)測

錫膏高度監(jiān)測設(shè)計(jì)目的是防止鋼網(wǎng)上錫膏不足所導(dǎo)致的缺陷。它結(jié)合先進(jìn)的軟體和傳感技術(shù)，準(zhǔn)確監(jiān)測錫膏珠粒，達(dá)到錫膏量一致性。錫膏高度上限和下限監(jiān)測功能消除了錫膏不足或過量，這種非接觸式解決方案可以經(jīng)由觸發(fā)自動添加焊膏系統(tǒng)自動在鋼網(wǎng)上添加所需錫膏。

* 錫膏溫度監(jiān)測

溫度監(jiān)測能確保膏體粘度恰當(dāng)，以避免橋接和漏印發(fā)生。 MPM 正在申請專利的錫膏溫度監(jiān)控能監(jiān)測鋼網(wǎng)上或者錫膏筒內(nèi)的錫膏溫度。

* SPI 印刷優(yōu)化器

以軟體持續(xù)監(jiān)控和自動校正補(bǔ)償X，Y和Theta的偏移量，並與SPI連線持續(xù)修正補(bǔ)償值，確保其印刷品質(zhì)並有效地防止印刷缺陷。

* 工業(yè) 4.0 整合

OpenApps™ 是一個帶有開發(fā)工具包的開放應(yīng)用程序介面，允許客戶開發(fā)自定義接口以支持工業(yè) 4.0 計(jì)劃。使用 OpenApps，我們可以為 Hermes 和 Pulse 等工廠自動化標(biāo)準(zhǔn)以及與製造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 的通信提供支持。MPM 打印機(jī)支持 CamX、SECS/GEM 和 SMEMA 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

Edison SECS/GEM 包提供了一個現(xiàn)成的接口，支持 MES 整合以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品驗(yàn)證、可追溯性和其他 MES 功能。SECS/GEM 是一種半導(dǎo)體行業(yè)通信標(biāo)準(zhǔn)，為 MES 連接提供通用接口。

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，印刷，及其他等。