產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
Momentum ll BTB
[簡介&摘要]
Momentum BTB提供了更彈性的生產(chǎn)配置的靈活性並可更具體實現(xiàn)高印刷精度，占地面積小，提高總產(chǎn)能的卓越表現(xiàn)。
1.MPM ®MomentumBTB背對背配置可搭配雙軌獲得更高的產(chǎn)出。
2.MPM ®MomentumBTB 可提供20μm@6σ，Cpk≥2的卓越印刷精度，可靠性高，性能無與倫比。
3.單個SMT生產(chǎn)線體可印刷多項產(chǎn)品，如頂部和底部/同面或子母板，可提供兩種不同的產(chǎn)能配置，以實現(xiàn)生產(chǎn)線平衡的最佳靈活性。
4.EdgeLoc™使用軟體控制壓力來獲得最佳的電路板夾持及支撐，同時亦可自動編程的電路板厚度。
5.SPI通信系統(tǒng)，以軟體持續(xù)監(jiān)控和自動校正補償X，Y和Theta的偏移量，確保其印刷品質(zhì)並有效地防止印刷缺陷。
6.MPM的開放式結(jié)構(gòu)應(yīng)用程序代碼為客戶端提供開發(fā)支持工業(yè)4.0計劃和製造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的定制界面的能力。
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，印刷，及其他等。
[規(guī)格&型號]
MPM Momentum BTB
* 最大基板尺寸 (X x Y) 609.6 mm x 508 mm (24"x 20")
* 系統(tǒng)對準(zhǔn)精準(zhǔn)度和重複精度 ±12.5 微米 (±0.0005”)@ 6σ, Cpk ≥ 2.0*
* 循環(huán)時間 9 秒標(biāo)準(zhǔn)
* 最大基板重量 4.5 kg (9.92 lbs)
* 印刷脫模 (Snap-off) 0 mm 至 6.35 mm (0" 至 0.25")
* 印刷速度0.635 mm/ 秒 - 304.8 mm/秒 (0.025 in/秒 - 12in/秒)
* 電子應(yīng)用領(lǐng)域中最穩(wěn)定的印刷設(shè)備，其下錫一致性為業(yè)界笫一名。
* 夾板方式-->側(cè)夾、真空夾、上夾。
* SPI 印刷優(yōu)化器-->Speedline在我們最先進(jìn)的印刷平臺上, 開發(fā)出一個可以與外部焊膏檢測(SPI)系統(tǒng)通信的通用界面，可以連續(xù)不斷監(jiān)測和調(diào)整X, Y和θ對位，以保持目標(biāo)位置。
* 鋼板清洗-->紙包住真空吸收棒的設(shè)計，文氏真空，專利的溶劑滾條輸送系統(tǒng)以及全軟件控制使乾－濕擦拭轉(zhuǎn)換精確，達(dá)到出色的清洗效果。選配RapidClean™可減短5~6秒清洗時間。
* CANopen 結(jié)構(gòu)-->快速的信號傳送使動作控制迅速，便於在真實的多任務(wù)環(huán)境下工作，產(chǎn)量最大，電線和電纜數(shù)量最少。
* 錫膏分配器-->業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的密封彈筒釋放精準(zhǔn)數(shù)量的錫膏、膠水、助焊劑、封裝膠或者油墨，如均勻的珠粒分佈在模板上。提供用戶友好的，可編程的存入量、頻率和布局。
* Benchmark 軟件-->為易用,工藝靈活和可控制而設(shè)計,Benchmark具有直觀的界面和智能指引完成操作任務(wù)。步驟指示和模塊操作使安裝和產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更加迅速。