產(chǎn)品介紹
焊接
aLSR/cLSR(area/compression Laser Selective Reflow)
[簡介&摘要]
• 將Die及Substrate翹曲的影響降至最低
• 僅對矽晶片 / 被焊元件加熱，基板受熱影響低
• 程式化控制升/降溫曲線，焊接時間短
• 固定式 / 可調(diào)式面雷射焊接(Max. to 120x120mm)
• 相較於熱風(fēng)回焊爐，受熱而翹曲的影響僅1/3，提升焊接良率
• 相較於熱風(fēng)回焊爐，僅有1/5的占地面積，提升空間利用率
• 毋須額外供給氮氣，降低生產(chǎn)成本
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
• Flip Chip(倒裝晶片)
• Fan-out Die
• CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)
• POP(Package on Package)
• SiP(System on Package)
• COF(Chip on Film)
• SMD Components
• Mini/Micro LED
• 3D結(jié)構(gòu)
• 保險絲(車用電子)
[規(guī)格&型號]
aLSR(area Laser Selective Reflow)
• 固定式/可調(diào)式面雷射焊接(Max.100x100mm)
• 底部預(yù)熱(Max.200C)
• 線上式(inline)生產(chǎn)
• Power Meter Monitor
• Beam Size Monitor
• IR Camera
cLSR(compression Laser Selective Reflow)
• 固定式面雷射焊接
• 使用下壓治具加強焊接平整性
• 可程式控制下壓力(10~500N)
• 可程式控制下壓高度
• 比TCB & Mass Reflow更適合薄 Die焊接
• 高產(chǎn)能(3~4 times of TCB)