[簡(jiǎn)介&摘要]

IBL汽相回流焊接系統(tǒng)利用汽相熱能傳導(dǎo)原理，藉此滿足更多種焊接工藝之需求、其優(yōu)勢(shì)為均溫性一致、超低溫安全焊接、無(wú)複雜工藝試驗(yàn)、及環(huán)保低成本等特點(diǎn)。其應(yīng)用已廣泛涵蓋於電路板廠、半導(dǎo)體/光電 封裝、航太、軍工等領(lǐng)域。

- 最大可容納540 x 360 x 80 mm的PCB。
- 雙腔體設(shè)計(jì)以減少工作液消耗。
- 占地面積小，可用於實(shí)驗(yàn)及小批量生產(chǎn)。
- 100%惰性氣體環(huán)境，焊接環(huán)境將焊點(diǎn)與空氣隔絕，避免焊點(diǎn)氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會(huì)產(chǎn)生過(guò)溫狀況。
- 於Peak區(qū)內(nèi)，大小零件間之ΔT趨近於0。

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝，半導(dǎo)體/光電及封裝，發(fā)光二極體，及其他等。