[簡介&摘要]

IBL VAC745/765係採用IBL專利的飽和汽相層中的真空腔體技術(shù)，確保焊點(diǎn)在抽真空過程中保持溫度的穩(wěn)定，並藉此有效克服產(chǎn)品焊點(diǎn)在抽真空過程中大幅度降溫，進(jìn)而提高抽真空效果及焊點(diǎn)可靠性，來達(dá)到批量生產(chǎn)中高可靠的焊接需求。

- 以真空功能實(shí)現(xiàn)Void-Free，有效降低焊點(diǎn)內(nèi)之氣泡率。
- 雙腔體設(shè)計(jì)以減少工作液消耗。
- 100%惰性氣體環(huán)境，焊接環(huán)境將焊點(diǎn)與空氣隔絕，避免焊點(diǎn)氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會(huì)產(chǎn)生過溫狀況。
- 於Peak區(qū)內(nèi)，大小零件間之ΔT趨近於0。

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝，半導(dǎo)體/光電及封裝，發(fā)光二極體，及其他等。