產(chǎn)品介紹
電路板及組裝
OmniES/Max Reflow Soldering and Curing Systems 迴焊爐
[簡(jiǎn)介&摘要]
等溫室技術(shù) IsoThermal Tm Chamber Technology.
特色:
● 創(chuàng)造SMT製程溫度參數(shù),最小的ΔT從+/- 3°C改進(jìn)到+/- 2°C.
●其設(shè)計(jì)包括雙壓縮箱,獨(dú)立的鼓風(fēng)機(jī)速度控制,高效率的加熱元件和低紊流對(duì)流輸送式擴(kuò)散器.
OmniES 5,7,10或13區(qū)迴流銲和固化
特色:
1,適用迴流銲接和固化應(yīng)用.
2,OmniES系列可應(yīng)用於混合或全對(duì)流熱風(fēng)模式.
3,全對(duì)流熱風(fēng)模式,可在現(xiàn)場(chǎng)升級(jí).
OmniMax 7,10或13區(qū)迴流銲接.
特色:
1,OmniMax為了最嚴(yán)格苛刻的熱溫度曲線而設(shè)計(jì).
2,每個(gè)加熱區(qū)的頂部和底部之間,獨(dú)立的風(fēng)速&溫度,閉迴路控制是標(biāo)配.
創(chuàng)新的冷卻技術(shù).
特色:
1,提高冷卻內(nèi)部的空氣流體動(dòng)力學(xué)，降低整板ΔT.
2,防滴”冷卻設(shè)計(jì),延長(zhǎng)保養(yǎng)週期.
3,減少N2消耗量20-25%.
維護(hù)保養(yǎng)減少的技術(shù).
(IFC)Flux清潔管理系統(tǒng),允許在生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行自我清潔.
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝, 半導(dǎo)體及封裝, 焊接, 其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
1. 型號(hào)
*OmniES
對(duì)流模式: 混合和全對(duì)流
2. 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器長(zhǎng)/寬/高: 3421 mm (134.7”) / 1367 mm (53.8”) / 1241 mm (48.9”)
3. 加熱與冷卻長(zhǎng)度: 1921 mm (75.6”) & 481 mm (18.9”)
●7區(qū)
1. 型號(hào)
*OmniES
對(duì)流模式: 混合和全對(duì)流
*OmniMax
對(duì)流模式: 精準(zhǔn)
2. 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器長(zhǎng)/寬/高: 4863 mm (191.5”) / 1367 mm (53.8”) / 1241 mm (48.9”)
3. 加熱與冷卻長(zhǎng)度: 2685 mm (105.7”) & 887 mm (34.9”)
●10區(qū)/13區(qū)
1. 型號(hào)
*OmniES
對(duì)流模式: 混合和全對(duì)流
*OmniMax
對(duì)流模式: 精準(zhǔn)
2. 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器長(zhǎng)/寬/高: 6439 mm (253.5”) / 1367 mm (53.8”) / 1241 mm (48.9”)
3. 加熱與冷卻長(zhǎng)度: 3855 mm (151.8”) & 1293 mm (50.9”)
●設(shè)備共同規(guī)格
1. 迴流操作溫度: 350°C (662°F)
2. 固化操作溫度: 低至 60°C (140°F)
3. 工廠自動(dòng)化UL認(rèn)證: 標(biāo)準(zhǔn)
4. CE認(rèn)證: 選配
5. 原產(chǎn)地: 美國(guó)製造