產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
KY8030-2 / 3D錫膏檢查機(jī)
[簡(jiǎn)介&摘要]
錫膏檢測(cè)系統(tǒng)是利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法掃描印刷在PCB板上的錫膏厚度、面積、體積、XY偏移、形狀、橋接等工藝缺陷的檢測(cè)設(shè)備。
* 全球市佔(zhàn)率最高.
* 全球重覆檢出率最高,誤判率為0的SPI設(shè)備.
* 不會(huì)因?yàn)镻CB板顏色的問題造成誤判.
問題Q&A
1. 如何解決陰影的問題?
Ans. 消除陰影的摩爾條文技術(shù)&雙方向照射光系統(tǒng)
2. 如何解決板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償 (2D+3D方案)?
Ans. 板彎補(bǔ)償 (Pad Referencing + Z-Tracking)
3. 操作是否更便利?
Ans. Renewal GUI, 彩色3D圖片,十分鐘之內(nèi)完成程式,上線生產(chǎn).
4. 異物如何檢測(cè)?
Ans. 3D異物檢測(cè)功能 (可選)
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，發(fā)光二極體，檢測(cè)及其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
KY-8030-2
●15um*
1. FOV(Field of View) Size 30.7 x 30.7mm / 1.20 x 1.20 inch
2. 各FOV檢測(cè)速度 : 0.43 sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 150 um(5.91mils)
●20um*
1. FOV(Field of View) Size 40.9 x 40.9mm / 1.60 x 1.60 inch
2. 各FOV檢測(cè)速度 : 0.45 sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 200 um (7.87 mils)
●25um*
1. FOV(Field of View) Size 51.2 x 51.2mm / 2.01 x 2.01 inch
2. 各FOV檢測(cè)速度 : 0.47 sec.
3. 最小測(cè)量尺寸 : 250 um (9.84 mils)
●設(shè)備共同規(guī)格如下: 1. Z 軸分辨率: 0.37 um. 2. 高度精度(校正模塊)*: 1 um. 3. 光柵移動(dòng)精度: 2.5 nano meter. 4. 01005 檢測(cè)能力Gage R&R (±50% tolerance) : ＜10% at 6δ . 5. 相機(jī): 4M Pixel 高速相機(jī).