產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
KY8030-3 / 3D錫膏檢查機(jī)
[簡(jiǎn)介&摘要]
錫膏檢測(cè)系統(tǒng)是利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法掃描印刷在PCB板上的錫膏厚度、面積、體積、XY偏移、形狀、橋接等工藝缺陷的檢測(cè)設(shè)備。
* 雙方向照射光系統(tǒng)的專利技術(shù)
KOH YOUNG利用該專利技術(shù)完全解決陰影問(wèn)題與亂反射問(wèn)題,能正確進(jìn)行鍚膏3維測(cè)量.
*為高速,高效率生產(chǎn)線的超高速選項(xiàng).
提供0.24 秒/FOV的高速選項(xiàng),可對(duì)應(yīng)高速生産線的需求 .
* 彎曲的PCB影響檢測(cè)值的可靠性. * KSMART Warp 3維補(bǔ)償功能.
* Z-tracking Technology.利用*多周期測(cè)量技術(shù)的Z-Tracking功能,測(cè)量針對(duì)基準(zhǔn)面發(fā)生的板彎差異實(shí)實(shí)補(bǔ)償.而且可在在線上實(shí)時(shí)確認(rèn)板彎圖片及數(shù)據(jù).*申請(qǐng)專利中.
Q&A
1. 如何解決陰影的問(wèn)題?
Ans. 消除陰影的摩爾條文技術(shù)&雙方向照射光系統(tǒng)
2. 如何解決板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償 (2D+3D方案)?
Ans. 板彎補(bǔ)償 (Pad Referencing + Z-Tracking)
3. 操作是否更便利?
Ans. Renewal GUI, 彩色3D圖片,十分鐘之內(nèi)完成程式,上線生產(chǎn).
4. 異物如何檢測(cè)?
Ans. 3D異物檢測(cè)功能 (可選)
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
[電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，發(fā)光二極體，檢測(cè)及其他等。適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
[規(guī)格&型號(hào)]
KY8030-3
●10um*
1. FOV(Field of View) Size 20 x 20mm / 0.8x0. 8 inch
2. 各FOV檢測(cè)速度 (標(biāo)準(zhǔn)/最高速): 0.29 sec / 0.24sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 100 um(3.94mils)
●15um*
1. FOV(Field of View) Size 30 x 30mm / 1.20 x 1.20 inch
2. 各FOV檢測(cè)速度 (標(biāo)準(zhǔn)/最高速): 0.31 sec / 0.26sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 150 um (5.91 mils)
●20um*
1. FOV(Field of View) Size 40 x 40mm / 1.60 x 1.60 inch
2. 各FOV檢測(cè)速度 (標(biāo)準(zhǔn)/最高速): 0.33 sec / 0.28sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 200 um (7.87 mils)
●設(shè)備共同規(guī)格如下: 1. Z 軸分辨率: 0.37 um. 2. 高度精度(校正模塊)*: 1 um. 3. 光柵移動(dòng)精度: 2.5 nano meter. 4. 01005 檢測(cè)能力Gage R&R (±50% tolerance) : ＜10% at 6δ . 5. 相機(jī): 4M Pixel 高速相機(jī).