產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
Koh Young 3D AOI / SPI
KYaSPIre / 3D錫膏高度檢查機(jī)
[簡(jiǎn)介&摘要]
• 基於專利技術(shù)的3D體積測(cè)量
• 解決陰影問題後誤判率為0%
• 全球最佳的精度和重複性
• 不同PCB環(huán)境下有同樣的檢測(cè)性能
• 優(yōu)化印刷工藝的最佳方案
• 業(yè)界最快檢測(cè)速度
• 最短編程時(shí)間
• 強(qiáng)大的SPC工藝統(tǒng)計(jì)管理軟件
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，發(fā)光二極體，檢測(cè)及其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
KY aSPIre
最大PCB尺寸 : 510 x 510 mm 20.08 x 20.08 inch. 最小PCB尺寸: 50 x 50 mm 1.97 x 1.97 inch
PCB厚度 : 0.4 ~ 5.0 mm 0.016 ~ 0.20 inch
最大PCB重量 : 2.0 kg 4.4 lbs
設(shè)備重量 : 600 kg 1320 lbs
底部夾板寬度 : 30 mm 1.18 inch •業(yè)界最快檢測(cè)速度
•提供41cm2/sec的業(yè)界最快檢測(cè)速度，保證高速生產(chǎn)的最佳解決方案。
•全球最短編程時(shí)間
•10分鐘內(nèi)完成新程序編輯，不需要基準(zhǔn)面編輯和微調(diào)。
•IPC610的唯一解決方案。