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檢測

Koh Young 3D AOI / SPI

KYaSPIre / 3D錫膏高度檢查機

[簡介&摘要]

• 基於專利技術(shù)的3D體積測量
• 解決陰影問題後誤判率為0%
• 全球最佳的精度和重複性
• 不同PCB環(huán)境下有同樣的檢測性能
• 優(yōu)化印刷工藝的最佳方案
• 業(yè)界最快檢測速度
• 最短編程時間
• 強大的SPC工藝統(tǒng)計管理軟件

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝,半導(dǎo)體及封裝,發(fā)光二極體,檢測及其他等。

[規(guī)格&型號]

KY aSPIre

最大PCB尺寸 : 510 x 510 mm 20.08 x 20.08 inch. 最小PCB尺寸: 50 x 50 mm 1.97 x 1.97 inch
PCB厚度 : 0.4 ~ 5.0 mm 0.016 ~ 0.20 inch
最大PCB重量 : 2.0 kg 4.4 lbs
設(shè)備重量 : 600 kg 1320 lbs
底部夾板寬度 : 30 mm 1.18 inch •業(yè)界最快檢測速度
•提供41cm2/sec的業(yè)界最快檢測速度,保證高速生產(chǎn)的最佳解決方案。
•全球最短編程時間
•10分鐘內(nèi)完成新程序編輯,不需要基準(zhǔn)面編輯和微調(diào)。
•IPC610的唯一解決方案。