產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
KYaSPIre 2 / 3D錫膏高度檢查機
[簡介&摘要]
* aSPIre 2 為利用四方向投射光系統(tǒng),提供基準面和方向性問題的解決方法同時完全解決現(xiàn)存基準面陰影效應(yīng)和亂反射問題. * KOH YOUNG創(chuàng)新板彎3D補償功能.
* Z-tracking Technology.
利用多週期測量技術(shù)的Z-tracking功能,測量針對基準面發(fā)生的板彎差異實時補償.而且可在在線上實時確認板彎圖片及數(shù)據(jù).
* Pad Referenceing技術(shù).
KOH YOUNG*Pad Referencing技術(shù)是比較CAD文件上定義的理想PCB面及實際PCB面上的線路及孔的數(shù)據(jù),將因板子的偏移,收縮,膨脹而發(fā)生的X,Y,Θ的不對稱實時補償.利用IR照明不需要CAD文件也可簡易地自動調(diào)出referance .(申請專利中)
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，發(fā)光二極體，檢測及其他等。
[規(guī)格&型號]
KY aSPIre 2
●10um*
1. FOV(Field of View) Size : 23.5 x 17.3 mm / (0.93 x 0.68 inch)
2. 各FOV檢測速度,標準/高速 : 0.39 sec / 0.28 sec
3. 最小測量尺寸 : 100 um (3.94 mils)
●15um*
1. FOV(Field of View) Size : 35.3 x 25.9 mm / (1.39 x 1.02 inch)
2. 各FOV檢測速度,標準/高速 : 0.41 sec / 0.30 sec
3. 最小測量尺寸 : 150 um (5.91 mils)
●20um*
1. FOV(Field of View) Size : 47.0 x 34.6 mm / (1.85 x 1.36 inch)
2. 各FOV檢測速度,標準/高速 : 0.47 sec / 0.32 sec.
3. 最小測量尺寸 : 200 um (7.87 mils)
●設(shè)備共同規(guī)格如下: 1. Z 軸分辨率: 0.37 um. 2. 高度精度(校正模塊)*: 1 um. 3. 光柵移動精度: 2.5 nano meter. 4. 01005 檢測能力Gage R&R (±50% tolerance) : ＜10% at 6δ . 5. 相機: 4M Pixel 高速相機.