產(chǎn)品介紹
檢測(cè)
KYaSPIre 2 / 3D錫膏高度檢查機(jī)
[簡(jiǎn)介&摘要]
* aSPIre 2 為利用四方向投射光系統(tǒng),提供基準(zhǔn)面和方向性問(wèn)題的解決方法同時(shí)完全解決現(xiàn)存基準(zhǔn)面陰影效應(yīng)和亂反射問(wèn)題. * KOH YOUNG創(chuàng)新板彎3D補(bǔ)償功能.
* Z-tracking Technology.
利用多週期測(cè)量技術(shù)的Z-tracking功能,測(cè)量針對(duì)基準(zhǔn)面發(fā)生的板彎差異實(shí)時(shí)補(bǔ)償.而且可在在線上實(shí)時(shí)確認(rèn)板彎圖片及數(shù)據(jù).
* Pad Referenceing技術(shù).
KOH YOUNG*Pad Referencing技術(shù)是比較CAD文件上定義的理想PCB面及實(shí)際PCB面上的線路及孔的數(shù)據(jù),將因板子的偏移,收縮,膨脹而發(fā)生的X,Y,Θ的不對(duì)稱實(shí)時(shí)補(bǔ)償.利用IR照明不需要CAD文件也可簡(jiǎn)易地自動(dòng)調(diào)出referance .(申請(qǐng)專利中)
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，發(fā)光二極體，檢測(cè)及其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
KY aSPIre 2
●10um*
1. FOV(Field of View) Size : 23.5 x 17.3 mm / (0.93 x 0.68 inch)
2. 各FOV檢測(cè)速度,標(biāo)準(zhǔn)/高速 : 0.39 sec / 0.28 sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 100 um (3.94 mils)
●15um*
1. FOV(Field of View) Size : 35.3 x 25.9 mm / (1.39 x 1.02 inch)
2. 各FOV檢測(cè)速度,標(biāo)準(zhǔn)/高速 : 0.41 sec / 0.30 sec
3. 最小測(cè)量尺寸 : 150 um (5.91 mils)
●20um*
1. FOV(Field of View) Size : 47.0 x 34.6 mm / (1.85 x 1.36 inch)
2. 各FOV檢測(cè)速度,標(biāo)準(zhǔn)/高速 : 0.47 sec / 0.32 sec.
3. 最小測(cè)量尺寸 : 200 um (7.87 mils)
●設(shè)備共同規(guī)格如下: 1. Z 軸分辨率: 0.37 um. 2. 高度精度(校正模塊)*: 1 um. 3. 光柵移動(dòng)精度: 2.5 nano meter. 4. 01005 檢測(cè)能力Gage R&R (±50% tolerance) : ＜10% at 6δ . 5. 相機(jī): 4M Pixel 高速相機(jī).