[簡介&摘要]

- 應(yīng)用於大氣下之晶圓搬運手臂,單手臂形式可支持 2 ~ 12 inch Wafer size
- 對應(yīng)客戶不同應(yīng)用之客制化Fork及設(shè)計服務(wù) , 支持Thin / Warpage 10 mm Wafer
- 控制器與運轉(zhuǎn)機構(gòu)皆內(nèi)建在主體內(nèi)部，節(jié)省設(shè)備空間
- 無碳刷伺服馬達(dá)設(shè)計，反應(yīng)時間快，沒有碳刷磨損問題
- Harmonic Drive® gears，高精度無間隙設(shè)計
- 通訊界面: RS-232、Ethernet
- 選配真空表頭設(shè)計，真空數(shù)值直接讀取
- 旋轉(zhuǎn)角度無死角設(shè)計，Theta angle > 360°
- MTBF > 60,000 小時
- 符合無塵室等級:1
- 符合SEMI規(guī)範(fàn)

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

半導(dǎo)體封裝，發(fā)光二極體，模組及其他等。