[簡介&摘要]

- 應用於大氣環(huán)境下之晶圓搬運手臂,雙手臂形式可支持 2 ~ 12 inch Wafer size
- 對應客戶不同應用之客制化Fork及設計服務 , 支持Thin / Warpage 10 mm Wafer
- 控制器與運轉(zhuǎn)機構(gòu)皆內(nèi)建在主體內(nèi)部，節(jié)省設備空間
- 無碳刷伺服馬達設計，反應時間快，沒有碳刷磨損問題
- Harmonic Drive® gears，高精度無間隙設計
- 通訊界面: RS-232、Ethernet
- 選配真空表頭設計，真空數(shù)值直接讀取
- 旋轉(zhuǎn)角度無死角設計，Theta angle > 360°
- MTBF > 60,000 小時
- 符合無塵室等級:1
- 符合SEMI規(guī)範

[適用產(chǎn)業(yè)&應用範圍]

半導體封裝，發(fā)光二極體，模組及其他等。