[簡(jiǎn)介&摘要]

- 應(yīng)用於大氣環(huán)境下之晶圓搬運(yùn)手臂,雙手臂形式可支持 2 ~ 12 inch Wafer size
- 對(duì)應(yīng)客戶不同應(yīng)用之客制化Fork及設(shè)計(jì)服務(wù) , 支持Thin / Warpage 10 mm Wafer
- 控制器與運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)皆內(nèi)建在主體內(nèi)部，節(jié)省設(shè)備空間
- 無(wú)碳刷伺服馬達(dá)設(shè)計(jì)，反應(yīng)時(shí)間快，沒(méi)有碳刷磨損問(wèn)題
- Harmonic Drive® gears，高精度無(wú)間隙設(shè)計(jì)
- 通訊界面: RS-232、Ethernet
- 選配真空表頭設(shè)計(jì)，真空數(shù)值直接讀取
- 旋轉(zhuǎn)角度無(wú)死角設(shè)計(jì)，Theta angle > 360°
- MTBF > 60,000 小時(shí)
- 符合無(wú)塵室等級(jí):1
- 符合SEMI規(guī)範(fàn)

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

半導(dǎo)體封裝，發(fā)光二極體，模組及其他等。