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半導(dǎo)體及封裝

Milara 晶圓傳送機(jī)械手臂 / 晶圓尋邊器

Diamond E5 電梯傳送模組

[簡(jiǎn)介&摘要]

- 應(yīng)用於真空環(huán)境下之電梯機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)晶圓Load/Unload
- 控制器與運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)皆內(nèi)建在主體內(nèi)部,節(jié)省設(shè)備空間
- 無(wú)碳刷伺服馬達(dá)設(shè)計(jì),反應(yīng)時(shí)間快,沒(méi)有碳刷磨損問(wèn)題
- 通訊界面: RS-232、Ethernet
- MTBF > 60,000 小時(shí)
- 符合無(wú)塵室等級(jí):1
- 符合SEMI規(guī)範(fàn)

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

半導(dǎo)體封裝,發(fā)光二極體,模組及其他等。

[規(guī)格&型號(hào)]

Diamond E5 電梯傳送模組

- 支援尺寸 : Wafer Size 2”(50mm) to 12”(300mm)
- 承重 : 55.1 lbs(25 kg)
- 手臂重量 : 45.6 lbs(21 kg)
- 操作溫度 : 50°F-104°F (10°C to 40°C)
- 電壓需求 : 100-120AVC, 200-240VAC