產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
LPA812-3 Standalone 晶圓尋邊器
[簡(jiǎn)介&摘要]
用於3 ~ 12 吋晶圓的高精度自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模組，可同時(shí)尋邊定位中心位置，包括圓形/正方形/雙層基板都可以處理，目前可處理翹曲晶圓範(fàn)圍達(dá)10mm，對(duì)應(yīng)不同尺寸及透明/半透明/矽晶圓材質(zhì)只需軟體切換，無(wú)需機(jī)械重新定位，可選擇高精度選配。
- 對(duì)位時(shí)間: 4 秒
- 控制器內(nèi)建於主體中
- 變更Wafer尺寸，Chuck 不需更換
- 3軸 Prealigner可獨(dú)立使用
[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]
半導(dǎo)體封裝，發(fā)光二極體，模組及其他等。
[規(guī)格&型號(hào)]
LPA812-3 Standalone 晶圓尋邊器
- 共用晶圓尺寸 : 200mm, 300mm
- 晶片材質(zhì)：透明，半透明，不透明
- 方形基板：適用
- 晶圓搬運(yùn)方式 : 真空吸盤(pán)及針腳
- 定位中心精度 : ±25um on the Prealigner Chuck
- 定位角度精度 :
10000 CPR Encoder ±0.04° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
24000 CPR Encoder ±0.02° at 3 Sigma on the Prealigner Chuck
- 主機(jī)移動(dòng)軸 : 3軸
- 控制選項(xiàng) : RS232, Ethernet, PC control
- 可調(diào)整晶片偏移量 : 12mm
- 主體尺寸（寬x長(zhǎng)x高） : 173mm x 317mm x 190mm
- 重量 : 5.40kg
- 電力及真空需求 : 100-240VAC, 50/60Hz, 48VA, or 24VDC/2A Vacuum 12" Hg
- Flat / Notch兼容性：符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
- 無(wú)塵規(guī)範(fàn) : Class 1
- MTBF : More than 70000 hours