[簡介&摘要]

Hotplate HP系列專為黃光，MEMS和類似應(yīng)用中的典型軟烤和硬烤製程而開發(fā)。 溫度範圍默認設(shè)計為高達250-300°C。 設(shè)定溫度和溫度曲線具更窄的區(qū)間，這意味著可以實現(xiàn)更高的膜後均一性。 HP系列具有高度的均勻性和高精度的工藝可重複性，因此令使用者信任。 它可用於直徑最大為150 - 300mm，厚度最大為5 - 20mm的基板。

[功能(基本配置)]

- 具有數(shù)字設(shè)定和實際值顯示的溫度控制
- 自動溫度限位開關(guān)，防止過熱
- 有安全玻璃的熱板，易於清潔
- 易於調(diào)整水平的加熱板，提高光阻膜厚均一性
- 手動真空基板固定
- 手動裝載和卸載基板

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範圍]

半導(dǎo)體封裝，平面顯示器，發(fā)光二極體，模組等。