[簡(jiǎn)介&摘要]

MVP 900 系列為模組化 AOI 檢測(cè)平臺(tái)，提供一系列先進(jìn)的光學(xué)和處理解決方案，包括 3D、高解析度成像和四色光。相機(jī)可搭配至 1 微米以下的解析度。傳送機(jī)構(gòu)，可依據(jù)客戶產(chǎn)品做搭配，例如 stip、tray or wafer/wafer frame。 

MVP 900 系列 – 晶圓、晶片和焊線鍵合檢測(cè)等等。 900 系列專注於品質(zhì)、計(jì)量和自動(dòng)化，為半導(dǎo)體、微電子和高可靠性市場(chǎng)提供自動(dòng)化檢查和測(cè)量解決方案。

使用高分辨率 3D 系統(tǒng)、12MP or 25MP 相機(jī)、多層色光和 Multipass 技術(shù)，MVP 900 系列可以提供檢測(cè)覆蓋範(fàn)圍，同時(shí)實(shí)現(xiàn)所需的 UPH。

MVP 的檢測(cè)演算法，在同一平臺(tái)上，可對(duì)不同項(xiàng)目做檢查和計(jì)算 ，為客戶帶來(lái)最大的效益。 

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝，半導(dǎo)體及封裝，檢測(cè)及其他等。