[簡介&摘要]

• 激光加工完全由軟件控制。通過調(diào)整加工參數(shù)和激光路徑，只需考慮材料或切割輪廓的變化。
• 消除了生產(chǎn)變更的轉(zhuǎn)換時(shí)間。
• 使用紫外激光進(jìn)行激光切割不會(huì)造成任何顯著的機(jī)械或熱應(yīng)力。
• 消融產(chǎn)物直接在切割通道處提取。通過這種方式，即使是敏感的基材也可以進(jìn)行精確加工。
• 激光束只需要幾微米作為切割通道。通過這種方式，可以在一個(gè)面板上放置更多的組件。
• 系統(tǒng)軟件區(qū)分生產(chǎn)操作和工藝設(shè)置。這大大減少了操作錯(cuò)誤。

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

• PCBA
• Wafer
• Flexible PCB
• Drilling