產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體及封裝
REK REK真空回流焊/甲酸爐
SC-350系列真空回焊爐
[簡介&摘要]
REK SC-350系列是德國研發(fā)及生產(chǎn)製造的真空回焊爐,其設(shè)計將研發(fā)平臺的靈活性和能力與 24/7 生產(chǎn)設(shè)備的高性能和可靠性相結(jié)合,為您的產(chǎn)品提供更彈性的生產(chǎn)模式以及更高的焊接品質(zhì)。
SC-350系列特點(diǎn) :
- 可依產(chǎn)品需求使用接觸式或非接觸式加熱
- 可加入如氫氣,甲酸等氣體應(yīng)用於Fluxless製程需求
- 直觀的程式編輯方式
- 遠(yuǎn)端連線控制(IoT)
- 紅外線加熱
- 加熱溫度可達(dá)500度C(額外選配最高至1000度C)
[應(yīng)用]
- 功率半導(dǎo)體封裝 Die attached Soldering(IGBT, Power LED, Laser bars, MEMS, flip chip)
- DBC與AMB基板大面積焊接 Substrate soldering for Power Modules
- 晶圓級封裝 Wafer level packaging(WLP)
- 真空封裝 Package Sealing
- 雷達(dá)模組 T/R Module
- 燒結(jié) Sintering
- 合金化 Alloying
[規(guī)格&型號]