[簡介&摘要]

回流焊是將表面貼裝元器件焊接到電路板材上，其主要分為預(yù)熱、吸熱、焊接、及冷卻四個階段。目的是將元器件與PCB在高溫氣流下循環(huán)流動來達到焊接的效果。

* 100組生產(chǎn)參數(shù)儲存
* 支援最大PCB寬度305mm
* 圖形化Profile顯示
* 660mm加熱區(qū)長度
* 可選配氮氣系統(tǒng)

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝，印刷， 貼片，焊接，其他等。