[簡(jiǎn)介&摘要]

回流焊是將表面貼裝元器件焊接到電路板材上，其主要分為預(yù)熱、吸熱、焊接、及冷卻四個(gè)階段。目的是將元器件與PCB在高溫氣流下循環(huán)流動(dòng)來(lái)達(dá)到焊接的效果。

* 100組生產(chǎn)參數(shù)儲(chǔ)存
* 支援最大PCB寬度305mm
* 圖形化Profile顯示
* 660mm加熱區(qū)長(zhǎng)度
* 可選配氮?dú)庀到y(tǒng)

[適用產(chǎn)業(yè)&應(yīng)用範(fàn)圍]

電路板及組裝，印刷， 貼片，焊接，其他等。