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XTPL(XTPL S.A.,)與希馬科技(Sigma technology)簽署經(jīng)銷協(xié)議！

我們與XTPL的合作旨在為雙方開拓在臺(tái)灣及中國(guó)大陸的新產(chǎn)業(yè)客戶，並擴(kuò)大其技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用範(fàn)圍。 此次合作將主要聚焦在半導(dǎo)體、新一代顯示器和光電領(lǐng)域等相關(guān)應(yīng)用，為更多客戶提供極細(xì)線寬的選擇。

XTPL於2015年在波蘭成立，主要產(chǎn)品有以下三種
1.    超精密噴印技術(shù)模組UPD，根據(jù)應(yīng)用要求，設(shè)備商可整合多噴頭模組於各式生產(chǎn)平臺(tái)。
2.    奈米導(dǎo)電墨水 : 金、銀、銅。
3.    整合UPD噴印模組的整機(jī)設(shè)備(Delta)，可用於新應(yīng)用開發(fā)及小量生產(chǎn)。

XTPL的超精密噴印技術(shù)模組UPD可適用於20cP到1,000,000cP的材料黏度，對(duì)材料具有寬廣的容許度，並且可噴印固含量達(dá)85%的墨水材料，最小線寬可達(dá)1um，導(dǎo)電線路的線寬與材料厚度比最佳可達(dá)5倍。

如此優(yōu)異的技術(shù)能力可應(yīng)用於RDL線路返修、玻璃或晶圓邊緣導(dǎo)線、Microwell/TSV填充、3D線路的連結(jié)、量子點(diǎn)、Microlens等領(lǐng)域，為噴印材料的需求及應(yīng)用提供更全面的解決方案。

3D線路應(yīng)用

極細(xì)線寬應(yīng)用

主題

透過自我學(xué)習(xí)的行為模型實(shí)現(xiàn)有效率的噴漆工藝
Fraunhofer IPA Institute與三間公司AOM-Systems 、b+m 和 Helmut Fischer 一起正在進(jìn)行研究計(jì)畫。 
研究計(jì)畫的目標(biāo)是利用人工智慧開發(fā)一種自學(xué)習(xí)行為模型，以實(shí)現(xiàn)高效的噴塗(漆)塗裝製程。 
這是對(duì)噴塗(漆)技術(shù)未來的展望，這個(gè)專案將展示如何基於AOM-System SpraySpy 噴塗測(cè)量技術(shù)與人工智慧相結(jié)合，透過閉環(huán)控制監(jiān)控噴塗(漆)製程。

因?yàn)閲妷T(漆)目前仍然被認(rèn)為是一個(gè)無法一致控制噴塗品質(zhì)的製程。 使用者必須考慮系統(tǒng)故障、產(chǎn)品報(bào)廢和返工，因?yàn)樗麄儫o法在塗層的任何地方保持定義的油漆層厚度。

目標(biāo)
該項(xiàng)目的目標(biāo)是將生產(chǎn)過程中的缺陷數(shù)量減少30%，停機(jī)時(shí)間減少20%，優(yōu)化項(xiàng)目還包含減少每年的油漆消耗量，將每種新油漆的NPI啟動(dòng)時(shí)間縮短10%。

合作的夥伴主要在生產(chǎn)汽車產(chǎn)品的保險(xiǎn)桿、後視鏡、門把手及其他塑膠附加零件的塗裝。這個(gè)產(chǎn)業(yè)的特色是有巨大的產(chǎn)品需要產(chǎn)出，對(duì)於提高效率及品質(zhì)非常有興趣。

 

AOM SpraySpy產(chǎn)品主要負(fù)責(zé)第二級(jí)的噴塗品質(zhì)監(jiān)控
AOM-Systems SpraySpy ProcessLine PL200系統(tǒng)可以在40ms的時(shí)間週期裡監(jiān)控噴塗(漆)製程中以下的條件差異及即時(shí)報(bào)警。
-    流量的變化
-    霧化品質(zhì)
-    噴塗角度
-    材料黏度
-    混和比例
上述等的參數(shù)變異，當(dāng)然也包含空氣旋轉(zhuǎn)霧化頭的作動(dòng)不良及漆料的材質(zhì)偏差。

行為模型分為生產(chǎn)流程參數(shù)蒐集及三個(gè)層面用於噴塗(漆)工藝監(jiān)控
-    第一級(jí)- 生產(chǎn)資料參數(shù)的行為模型
-    第二級(jí) – SpraySpy的噴塗品質(zhì)監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)
-    第三級(jí) – Terascope的膜厚檢查儀可檢查塗層厚度
-    第四級(jí) – 品質(zhì)監(jiān)控 – 例如色調(diào)，確定表面品質(zhì)

總結(jié)
透過上述資料的蒐集可以訓(xùn)練人工智慧的行為模式，藉由這樣的方式找出生產(chǎn)過程中早期的品質(zhì)異常，而避免導(dǎo)致最後的產(chǎn)品報(bào)廢返工的高額成本。
目前該計(jì)畫的下一步是將目前為止獲得的知識(shí)轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品的塗裝線上進(jìn)行試驗(yàn)。

 

http://z3995.cn/product/298/?category=1&sub_category=226

IBL 產(chǎn)品訊息

- 以真空功能實(shí)現(xiàn)Void-Free，有效降低焊點(diǎn)內(nèi)之氣泡率。
- 雙腔體設(shè)計(jì)以減少工作液消耗。
- 100%惰性氣體環(huán)境，焊接環(huán)境將焊點(diǎn)與空氣隔絕，避免焊點(diǎn)氧化。
- 選擇適合的工作液可使元件不會(huì)產(chǎn)生過溫狀況。
- 於Peak區(qū)內(nèi)，大小零件間之ΔT趨近於0。

UIC 產(chǎn)品訊息

 

UIC R2R Line Solution

•      Process sequence includes:

Unwinding -> Jetting -> P&P -> Bonding -> Testing -> Rewinding / Slitting.
•      The entire line is equipped with ionizers to manage ESD
•      Spec Speed: 40K (The results depend on applications)
•      Runs Solder or Adhesive
•      Screen printing or dispensing(Depends on request & Application)
•      More flexibility and speed
•      Easily support active circuits as well as transponders

德國(guó)微密斯點(diǎn)膠科技 VERMES Microdispensing公司與日本GENMA 合作推出超小錫膏噴射方案

2020年 9月15日，德國(guó)微密斯點(diǎn)膠科技是創(chuàng)新型微噴射系統(tǒng)開發(fā)與製造的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，日本GENMA是國(guó)際領(lǐng)先的高品質(zhì)精密焊錫膏生產(chǎn)廠商，雙方近期合作實(shí)現(xiàn)在電子製造中，運(yùn)用錫膏進(jìn)行快速穩(wěn)定又精密的微量噴射點(diǎn)膠的新應(yīng)用。

錫膏噴射的主要應(yīng)用之一為PCB(Printed Circuit Board印刷電路板) 中電子零組件的焊接。另一個(gè)主要的應(yīng)用領(lǐng)域是模組封裝。這兩個(gè)應(yīng)用過程都要求最高的點(diǎn)膠噴射品質(zhì)和最穩(wěn)定的製程條件。

德國(guó)微密斯MDS 1560和 日本GENMA winDot錫膏

目前市場(chǎng)上很多既有的點(diǎn)膠系統(tǒng)設(shè)備都屬於上個(gè)世代的技術(shù),如今這些技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)今市場(chǎng)對(duì)更高運(yùn)行速度和更微小點(diǎn)膠尺寸的要求。而德國(guó)微密斯 VERMES Microdispensing精密點(diǎn)膠系統(tǒng)則是以噴射閥，實(shí)現(xiàn)非接觸式點(diǎn)膠、高速和高精準(zhǔn)度的應(yīng)用。

 

“GENMA一直在焊料的領(lǐng)域上為我們的客戶尋求改進(jìn)和新技術(shù)解決方案。通過與德國(guó)微密斯VERMES Microdispensing的合作，我們現(xiàn)在可以提供優(yōu)秀的錫膏噴射解決方案，解決現(xiàn)存的技術(shù)挑戰(zhàn)。GENMA的winDot錫膏可以安全地應(yīng)用在小至130μm的自動(dòng)化噴射點(diǎn)膠生產(chǎn)中，” GENMA歐洲CEO Stefan Komenda說到。

“德國(guó)微密斯VERMES Microdispensing精密噴射系統(tǒng)MDS 1560的優(yōu)勢(shì)是基於我們革新的驅(qū)動(dòng)技術(shù)-DST（Dynamic Shockwave Technology動(dòng)態(tài)震波技術(shù)），結(jié)合GENMA winDot錫膏一起使用，即使在錫膏噴射量要求非常微小的情況下，也可以為我們的客戶提供最佳的錫膏點(diǎn)膠結(jié)果，” 德國(guó)微密斯VERMES Microdispensing CEO Juergen Staedtler補(bǔ)充到。

德國(guó)微密斯VERMES Microdispensing精密噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)MDS 1560可以輕鬆整合到許多機(jī)器平臺(tái)，如桌上型，或量產(chǎn)型點(diǎn)膠機(jī)和絲網(wǎng)印刷機(jī)。

高階設(shè)計(jì)和與日俱增的功能使電子產(chǎn)品越來越小。新推出的微密斯VERMES MDS 1560精密點(diǎn)膠系統(tǒng)具有優(yōu)化的噴射點(diǎn)膠性能，結(jié)合GENMA的winDot錫膏，可以實(shí)現(xiàn)在高速、穩(wěn)定的過程中進(jìn)行小膠點(diǎn)噴射。除了速度和膠點(diǎn)尺寸外，可靠性更是重要。新的噴射點(diǎn)膠製程技術(shù)提供了一種可持續(xù)噴射最佳結(jié)果的點(diǎn)膠方案。MDS 1560可以連續(xù)噴射超過一百萬個(gè)膠點(diǎn)且無需操作員的幹預(yù)。

在電子設(shè)備生產(chǎn)中，此方案可以輕鬆地進(jìn)行最小膠點(diǎn)的錫膏噴射，從而提高電路板上的噴射點(diǎn)密度。與GENMA winDot錫膏搭配的噴射解決方案可以用於當(dāng)前最小元件01005的最小晶片組焊盤上。

在OEM代工製造和小規(guī)模生產(chǎn)中，” 德國(guó)微密斯VERMES 精密噴射系統(tǒng)MDS 1560與GENMA winDot錫膏相結(jié)合，能比現(xiàn)有的絲網(wǎng)/鋼板印刷式技術(shù)，有更高的生產(chǎn)效率且達(dá)到更低的成本。

在大量生產(chǎn)模式中，該解決方案可做為填充或額外添加錫膏的一個(gè)輔助型方案。

在無法印刷小量錫膏的地方，如軟性電路板和3D-MID（3-Dimensional Molded Interconnected Devices production三維模塑互連器件），此系統(tǒng)方案提供了最快、最精準(zhǔn)的錫膏塗覆方式。

 

 

毫無疑問，此噴射技術(shù)比針頭式點(diǎn)膠和針轉(zhuǎn)印有更快的速度，並且可達(dá)成更精準(zhǔn)的噴膠結(jié)果。

由於此噴射技術(shù)具有更高的精準(zhǔn)度，與當(dāng)前使用的錫膏塗覆方式相比，可以大幅提高生產(chǎn)效率。微小噴膠點(diǎn)加上極高的可靠性和高速點(diǎn)膠，替模組封裝過程提供了很大的優(yōu)勢(shì)，例如PoP 模組(Package on Package層疊封裝)、CSP模組 (Chip Scale Packages晶片級(jí)封裝) 、3D印刷電路板以及射頻盾板的組裝。

德國(guó)微密斯VERMES MDS 1560 微點(diǎn)膠系統(tǒng)和GENMA winDot錫膏噴射方案可以適用多種不同的用途。例如200 µm的小點(diǎn)可被應(yīng)用在模組封裝、網(wǎng)版印刷補(bǔ)充，或是小面板噴膠等各種不同類型的應(yīng)用。

 

About GENMA

關(guān)於GENMA

GENMA是國(guó)際頂級(jí)錫膏生產(chǎn)商之一，同時(shí)也是全球領(lǐng)先的銲錫與錫線製造商。GENMA作為耗材專家，可為電子行業(yè)提供錫膏、焊錫線和焊條。我們的技術(shù)知識(shí)，在生產(chǎn)和客戶服務(wù)方面的可靠性和靈活性，使我們成為客戶強(qiáng)有力的全球合作夥伴。

在40個(gè)國(guó)家，GENMA已經(jīng)成為了品質(zhì)和可靠性的代名詞。我們始終與客戶緊密合作，為未來的市場(chǎng)需求開發(fā)焊接材料。作為該技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，我們?yōu)榭蛻艉秃献麾钒樘幚碓诤附蛹夹g(shù)相關(guān)問題上，已經(jīng)有60多年技術(shù)支援經(jīng)驗(yàn)的歷史。

得益於可自身生產(chǎn)助焊劑、焊錫粉和錫膏，GENMA可以輕鬆地按照客戶的需求調(diào)整錫膏。

目前已有客戶正在使用種新型噴射錫膏進(jìn)行批量生產(chǎn)。www.genma.eu

 

關(guān)於德國(guó)微密斯VERMES Microdispensing

德國(guó)微密斯點(diǎn)膠科技有限公司（VERMES Microdispensing）總部位於德國(guó)。2001年，微密斯推出了基於壓電技術(shù)的非接觸式微噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)MDS 3000系列，徹底革新了微噴射技術(shù)。如今，在創(chuàng)新型微噴射系統(tǒng)設(shè)計(jì)和製造領(lǐng)域，微密斯早已處在世界領(lǐng)先地位。我們的系統(tǒng)主要用於噴射黏合劑、矽膠、油脂、有機(jī)溶劑及其它不同黏度的流體。

微密斯的高精度MDS 3000噴射系統(tǒng)已遍佈在全球的自動(dòng)化生產(chǎn)工廠投入使用，涵蓋的領(lǐng)域包括汽車業(yè)、醫(yī)藥、智慧手機(jī)、電視、燈、晶片、LED自動(dòng)化生產(chǎn)、微機(jī)電組件、射頻識(shí)別標(biāo)籤、液晶顯示器以及許多其它電子設(shè)備。

微密斯微噴射系統(tǒng)可做到非接觸式高黏度介質(zhì)噴射，在3000赫茲的理論頻率下，噴射的膠點(diǎn)小至微升甚至奈升。這樣的噴射頻率在當(dāng)前微噴射行業(yè)具有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

微密斯（VERMES Microdispensing）員工竭誠(chéng)為全球客戶提供最頂尖的技術(shù)和最貼心的服務(wù)。我們的宗旨是説明客戶提高生產(chǎn)力、改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量並且降低成本。